中微半导:1月3日融资买入2102.67万元,融资融券余额2.77亿元
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中微半导:1月3日融资买入2102.67万元,融资融券余额2.77亿元

发布日期:2025-01-09 11:57    点击次数:151

本站音书,1月3日,中微半导(688380)融资买入2102.67万元,融资偿还2163.14万元,融资净卖出60.47万元,融资余额2.77亿元,近20个交夙昔中有11个交夙昔出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出200.0股,融券偿还1000.0股,融券净买入800.0股,众和配资融券余量1.45万股。

融资融券余额2.77亿元,较昨日下滑0.23%。

小常识融资融券:融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。若是融资余额加多,诠释投资者心态偏向买方,市集受接待,是强势市集;反之,则属于时弊市集。融券余额是指逐日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额加多,诠释市集趋向卖方市集;相背,它倾向于买方。

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