机构：2025年手机中高端背板期间渗入率在折叠屏手机鞭策下或冲破60%

发布日期：2024-09-02 11:09    点击次数：69

　　每经AI快讯，凭据TrendForce集邦预计最新露出器背板预计，OLED已成为智高手机的主流露出期间，股市配资鞭策了LTPS和LTPO等中高端背板期间在2024年智高手机市集的渗入率接近57%；2025年因良率晋升和资本灵验截止，渗入率有望挑战60%。而AMOLED面板则加快往其他IT市集发展，预估将进一步提高Oxide、LTPO背板的渗入率。

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