当虹科技:8月26日融资买入153.24万元,融资融券余额1.23亿元
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当虹科技:8月26日融资买入153.24万元,融资融券余额1.23亿元

发布日期:2024-08-27 13:13    点击次数:96

本站音讯,8月26日,当虹科技(688039)融资买入153.24万元,融资偿还159.12万元,融资净卖出5.87万元,融资余额1.23亿元。

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融券方面,当日无融券来回。

融资融券余额1.23亿元,较昨日下滑0.05%。

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小常识

融资融券:融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。若是融资余额加多,众和配资证据投资者心态偏向买方,市集受宽待,是强势市集;反之,则属于残障市集。融券余额是指逐日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额加多,证据市集趋向卖方市集;违犯,它倾向于买方。

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